Ton TSMC dotyczący popytu na AI był silny: >Popyt na AI przyspiesza ponad oczekiwania: Wzrost wolumenu tokenów jest "ekspansywny" z dramatycznymi wzrostami co 3 miesiące, co napędza fundamentalny popyt na półprzewodniki; CAGR w średnich 40% dla akceleratorów AI do 2029 roku wydaje się teraz konserwatywne, a C.C. Wei stwierdził, że popyt jest "silniejszy niż to, co widzieliśmy 3 miesiące temu"; TSMC otrzymuje "bardzo silne sygnały" bezpośrednio od klientów klientów, którzy żądają pojemności, aby wspierać swoje biznesy, co reprezentuje najgłębszą widoczność w branży z czasem zaangażowania wynoszącym 2-3 lata wśród ponad 500 klientów. >Pojemność niezwykle ograniczona w całym stosie AI: Zarówno pojemność front-end w najnowszej technologii, jak i zaawansowane pakowanie CoWoS opisane jako "bardzo ciasne", a TSMC "ciężko pracuje, aby zawęzić różnicę między popytem a podażą"; firma zawęża zakres CapEx na 2025 rok w górę do 40-42 miliardów dolarów (z 38-42 miliardów dolarów wcześniej) z ~70% przeznaczone na zaawansowane procesy; planuje wiele faz fabryk 2nm, jednocześnie przyspieszając modernizację Arizony do bardziej zaawansowanych węzłów szybciej niż pierwotnie planowano, zabezpieczając drugą dużą działkę gruntową, aby rozwinąć "niezależny klaster giga fab" wspierający AI, HPC i aplikacje smartfonowe.