Le ton de TSMC sur la demande d'IA était fort : > La demande d'IA accélère au-delà des attentes : la croissance du volume des tokens est "exponentielle" avec des augmentations dramatiques tous les 3 mois, stimulant la demande fondamentale en semi-conducteurs ; un TCAC de milieu de 40 % pour les accélérateurs d'IA d'ici 2029 semble désormais conservateur, C.C. Wei déclarant que la demande est "plus forte que ce que nous avons vu il y a 3 mois" ; TSMC reçoit des "signaux très forts" directement des clients de ses clients demandant des capacités pour soutenir leur activité, représentant la visibilité la plus profonde de l'industrie avec des délais d'engagement de 2 à 3 ans auprès de plus de 500 clients. > Capacité extrêmement limitée sur l'ensemble de la pile IA : la capacité à la pointe de la technologie en front-end et l'emballage avancé CoWoS sont décrits comme "très serrés", TSMC "travaillant très dur pour réduire l'écart entre la demande et l'offre" ; l'entreprise élargit la fourchette de CapEx 2025 à la hausse à 40-42 milliards de dollars (contre 38-42 milliards de dollars précédemment) avec environ 70 % alloués aux processus avancés ; planifiant plusieurs phases de fabs 2 nm tout en modernisant l'Arizona vers des nœuds plus avancés plus rapidement que prévu, sécurisant un deuxième grand terrain pour évoluer vers un "cluster de giga fab indépendant" soutenant l'IA, le HPC et les applications pour smartphones.