Yapay zeka ekonomisi, akıl yürütme, bellek ve bağlamın hesaplama kadar önemli olduğu bir aşamaya giriyor; bu da veri hareketini gerçek darboğaz haline getiriyor ve neden $NVDA bunu mümkün kılan tam yığına sahip olmak istiyor.

$TSM 2026 IÇIN TAHMIN EDILEN GELIR KARŞISI • $NVDA ~%20 artık en büyük isimli müşteri olarak AI eğitimi ve çıkarım yoluyla marjinal wafer arzını emiyor • $AAPL ~%16 hâlâ büyük hacim ama kapasite daraldığında artık otomatik üst koltuk değil • $AVGO ~%11, doğrudan yapay zeka veri merkezi yapımlarına bağlı özel silikon ve ağ oluşturma tarafından yönlendirilmiştir • $AMD ~%8 ikincil yapay zeka hızlandırıcı talebi ve CPU payı tarafından destekleniyor TSMC'nin marjinal kapasitesi giderek yapay zeka ağırlıklı müşterilere yöneliyor ve bu baskı, dünyanın en gelişmiş waferlerinin %90'ından fazlasını üreten fabrika olarak kaldığı için daha da artıyor.

$MU, New York'ta 100 milyar dolarlık gelişmiş bellek megafabına sahip ABD tarihinin en büyük yarı iletken üretim tesisini yeni duyurdu. Bellek sadece bir katmandır, yani işte yapay zeka onshoring'i tam yığın boyunca nasıl görünüyor: Yapay Zeka Çip Tasarımı • $NVDA yapay zeka eğitimi için varsayılan mimariyi tanımlar ve çıkarımda artan payı • $AMD, yapay zeka ekonomisinin tek bir tedarikçiye bağımlı olmasını engelleyen kritik ikinci GPU yığını sağlar • $GOOGL, yapay zeka iş yükünü içselleştirecek ve marjları koruyacak TPU'lar tasarlar • $AMZN, AWS içinde çıkarım maliyetlerini kontrol etmek için Trainium ve Inferentia geliştirir • $INTC CPU ve hızlandırıcılar tasarlarken yerel üretim önemini yeniden tesis etmeye çalışır • $MSFT, Azure'un yapay zeka yığınını uçtan uca optimize etmek için özel silikon tasarlar Yapay Zeka Çip Ortak Tasarımcıları • $AVGO, iş yüküne özgü yapay zeka sistemlerine hesaplama, bellek ve ağ bağlantılarını bağlayan hiper ölçekleyicilerle özel silikon tasarlar • $MRVL yapay zeka eğitimi ve çıkarım için ayarlanmış özel hızlandırıcılar ve yüksek hızlı bağlantılar sağlar Edge AI • $AAPL çıkarımı doğrudan tüketici cihazlarına gömler • $QCOM düşük güçlü yapay zekayı mobil ve uç noktalar arasında ölçeklendirir EDA & IP • $SNPS, $CDNS her gelişmiş yapay zeka çipinin var olmadan önce geçmesi gereken tasarım araçlarını sağlar • $ARM veri merkezi, kenar ve mobil yapay zeka sistemlerine gömülü CPU mimarileri lisanslar Dökümhaneler • $TSM, tüm yapay zeka yığınının dayandığı çipleri üreten fabrikadır • $INTC, gelişmiş çip üretimini yeniden kayırmaya çalışan stratejik ikinci kaynaktır Wafer Fab Ekipmanları • $ASML, her gelişmiş düğüm çipi litografi makineleri kullanılarak inşa edildiği için yapay zeka kralı yapıcıdır • $LRCX modern yapay zekâ transistörleri oluşturan biriktirme ve aşındırma süreçlerini mümkün kılar • $KLAC verimli yapay zeka çiplerinin ölçekli üretimini sağlamak için verim ve güvenilirlik sağlar • $TEL ileri teknoloji mantık ve bellek üretimi için gereken süreç ekipmanını sağlar Diğer Yarı Kap ve Ekipman • $AMAT iyon implantı, malzemeler ve paketleme aşamalarında kritik araçlar sağlar • $TER test ve doğrulama yapılmasını sağlar, böylece yapay zeka çipleri ölçekli olarak gönderilebilsin İleri Ambalaj • $AMKR, GPU ve HBM'yi tek bir yapay zeka hesaplama sistemine dönüştüren paketleme katmanında yer alır