[獨家] 三星將於下月首度供應高效能 HBM4 給 Nvidia 三星電子將於下月正式供應下一代高帶寬記憶體 (HBM)，HBM4（第六代），給美國的 Nvidia 和 AMD 等人工智慧 (AI) 加速器市場的主要玩家，這是業界的首次。這是在兩家公司通過最終品質測試後，導致訂單轉為量產產品而非樣品。繼去年第四季 Nvidia 對 HBM3E（第五代）12 層的測試通過及擴大供應給 Google 後，首度啟動 HBM4 的出貨，導致評價認為「三星的記憶體技術已經正常化」。 根據半導體業界的消息，三星電子最近通過了 Nvidia、AMD 等公司針對 HBM4 進行的最終品質測試，並已進入下月全面出貨的準備工作。三星的 HBM4 實現了「每秒 11.7 Gb（千兆位）」，遠高於 Nvidia 和 AMD 所需的運行速度（每秒 10 Gb）。這被評價為全球最高水平。這款產品據悉將被納入今年下半年推出的最新 AI 加速器中，如 Nvidia 的「Rubin」和 AMD 的「MI450」。 三星電子在當前主流產品 HBM3E 的供應競爭中落後於 SK Hynix 和美國的美光，已經採取了「實現最高性能」的致勝策略，力求在 HBM4 市場翻盤。HBM 的基本材料 DRAM 是使用 10 奈米（nm · 1 nm = 1/1,000,000,000 m）第六代（1c）產品製造，領先競爭對手一代，而作為大腦的邏輯晶片也採用了先進的 4 奈米代工（半導體合約製造）工藝，領先對手幾代。當主要客戶如 Nvidia 在去年第四季要求提高 HBM4 的運行速度以增強 AI 加速器性能時，三星設計為最高性能，立即通過驗證而無需重新設計。 三星電子計劃利用從邏輯晶片設計到封裝的整個 HBM 流程的優勢，保持在 HBM4E（第七代）和定制 HBM 等下一代產品中的領導地位。